英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在好意思国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上AG三公，展示了寰球上首个收受UCIe连气儿的芯片，代号“Pike Creek”。

据TomsHardware报说念，这颗收受UCIe连气儿的芯片带有收受英特尔自家Intel 3工艺制造的UCIe IP模块，同期还有台积电（TSMC）N3E工艺制造的新念念科技（Synopsys）UCIe IP模块，两个模块之间通过英特尔EMIB先进封装技能进行连气儿。

2022年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电告示拓荒UCIe定约，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联圭表表率，让不同厂商的模块不错协同职责。现在最新的是UCIe 1.1表率，其中包括了针对汽车应用的其他增强功能，除了复古圭表的2D封装外，还复古更为先进的2.5D封装AG三公，比如英特尔的EMIB和台积电的CoWoS等。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通说念，这是一种灵通的行业圭表，旨在封装级别拓荒互连。UCIe定约但愿不错拓荒一个芯片到芯片的互联圭表，并栽种一个灵通的小芯片生态系统，以倨傲客户对可定制的封装级集成的需求，连气儿来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、合同和软件堆栈等，并操纵了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连圭表。